銅箔、鋁箔生產(chǎn)

1.銅箔生產(chǎn)用鈦陽極 電解銅箔作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，主要用于制造印刷電路板(PCB)，覆銅板(CCL)等，廣泛應(yīng)用于家電、通訊、計(jì)算(3C)產(chǎn)業(yè)等。近些年，由于電子工業(yè)發(fā)展迅速，以及其密、輕、薄、短、小的發(fā)展特點(diǎn)，對(duì)銅箔有了更高、更新的要求，主要表現(xiàn)在:低(低粗化)、薄(向12微米以下發(fā)展)、高(物理性能高、可靠性)、無(表面外觀無缺陷)，電解銅箔屬于技術(shù)層次較高的銅加工產(chǎn)品。2.生產(chǎn)工藝簡述 電解銅箔的規(guī)格、性能雖因各銅箔制造企業(yè)的不同而各有特色，但制造工藝卻基本一致。即以電解銅或具有與電解銅同等純度的廢銅線為原料，將其在硫酸中溶解，制成硫酸銅的水溶液，以金屬輥筒為陰極，通過電解反應(yīng)連續(xù)地在陰極輥筒表面電解沉積上金屬銅，同時(shí)連續(xù)地從陰極輥筒上剝離，這工藝稱為生箔電解工藝。最后從陰極上剝離的一面(光面)就是層壓板或印刷線路板表面見到的一面，反面(俗稱毛面)就是需要進(jìn)行一系列表面處理，在印刷線路板中與樹脂粘接的一面。3.電解原理 電解時(shí)，電解液中陽離子向陰極遷移，在陽極上得到電子被還原。陰離子跑向陽極失去電子被氧化。在硫酸銅溶液中接人兩電極，通以直流電．此時(shí)，將發(fā)現(xiàn)在接電源陰極的極板上，有銅和氫氣析出。如果是銅陽極，則同時(shí)發(fā)生銅的溶解和氧氣的析出。其反應(yīng)如下： 陰極：Cu2+ +2e→2Cu 2H+ +2e →H2↑ 陽極：4OH- +4e→2H2O + O2↑ 2S042-+2H2O -4e→2H2S04 + O2↑從陽極溶解的銅，補(bǔ)充了電解液中的銅離子的消耗。將陰極表面經(jīng)過一定的處理，使沉積在陰極上的銅層能夠剝離，就會(huì)得到一定厚度的銅皮。具有一定功能的銅皮就叫銅箔。